직무 · SK하이닉스 / 모든 직무
PE랑 SolutionPE가 하는 일은 같고 다루는 제품 차이인 거 맞을까요?? 그리고 SolutionPE는 직무 면접 때 손코딩 하나요??
2025.02.20
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안녕하세요. TSV Cu 전해도금을 세부 전공으로 연구하고 있는 석사생입니다. 저의 전공 지식을 살려서 SK 하이닉스에 지원하려고 하는데, 어느 직무로 지원해야할지 조언 주시면 감사하겠습니다. 1. 양산기술 - metal 2. 양산기술 (P&T)- WLP 기술팀 하이닉스 직무 설명에서 양기 P&T- WLP 기술팀 내에 TSV FE team이 있다고 봤는데 TSV FE team에서 전해도금 연구를 하는 게 맞나요? 또한 양기 metal에서 TSV 전해도금을 하나요? 위의 두 직무 말고 전해도금으로 금속 배선을 형성하는 다른 직무가 있을까요? 정보 주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 기계공학과 학생입니다. 저는 열유체 분야이며 배터리 냉각 관련 프로젝트를 두 가지 정도 진행했었습니다. 그리고 CFD 툴로 ANSYS Fluent, star-ccm+, comsol 등 툴을 사용할 수 있습니다. 보통 기계과가 양산기술을 많이 지원하는 것으로 알고 있으나 · Thermal/Mechanical 신뢰성/기구개발/Liquid Cooling - SSD 열해석 및 발열성능 최적화/검증, 기계적 신뢰성 예측(FEM 및 통계/Data 분석 등) 및 검증/불량분석, 구조/재료분석, 기구물 설계 및 광학분석, 소재개발, Liquid Cooling & Immersion Cooling 해석 및 검증, Chemical 분석, 소음해석, BLR(Board Level Reliability) 기술 개발을 수행합니다. solution HW에 해당 업무 부분이 저와 잘 맞다고 느껴서 여기를 지원하고 싶은데 학사 취업이 어려운 편인가요? 경쟁률이 많이 높을지 걱정됩니다. 감사합니다.
안녕하세요 sk 하이닉스 자소서를 쓰면서 1번 문항 소재 관련 조언이 필요합니다! 학부연구생을 하면서 sem, tem 관측을 통한 나노소재의 형상 관찰로 실험 조건을 조정해 문제를 해결한 경험이 있는데 이를 트러블 슈팅 능력과 더불어 써도 될까요? 그리고 반도체 데이터 분석 실습 내용도 쓰려하는데 기존 실습과 더불어 제가 따로 공부한 내용을 쓰려고 합니다 이 실습 중 내용이 데이터 플랏을 통해 contact 공정에서 aci cd 분포 폭을 줄이고 중심값에 맞춰야 수율이 안정화되는 상황이라는 걸 알 수 있었는데 여기서 etch 조건을 어떻게 맞추어야 하나요? 제가 생각한 것은 오버 에치를 최소화해서 측면이 깎이는 걸 조금 막고 바이어스 rf 파워를 조금 낮춰서 측면의 sputtering을 낮춘다.. 정도가 있는데 이게 타당성이 있는지, 자소서에 간단히 이 정도 생각을 더 해볼수 있었고 ~ 느낌으로 언급해도 될지 궁금합니다
안녕하세요. TSV Cu 전해도금을 세부 전공으로 연구하고 있는 석사생입니다. 저의 전공 지식을 살려서 SK 하이닉스에 지원하려고 하는데, 어느 직무로 지원해야할지 조언 주시면 감사하겠습니다. 1. 양산기술 - metal 2. 양산기술 (P&T)- WLP 기술팀 하이닉스 직무 설명에서 양기 P&T- WLP 기술팀 내에 TSV FE team이 있다고 봤는데 TSV FE team에서 전해도금 연구를 하는 게 맞나요? 또한 양기 metal에서 TSV 전해도금을 하나요? 위의 두 직무 말고 전해도금으로 금속 배선을 형성하는 다른 직무가 있을까요? 정보 주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 기계공학과 학생입니다. 저는 열유체 분야이며 배터리 냉각 관련 프로젝트를 두 가지 정도 진행했었습니다. 그리고 CFD 툴로 ANSYS Fluent, star-ccm+, comsol 등 툴을 사용할 수 있습니다. 보통 기계과가 양산기술을 많이 지원하는 것으로 알고 있으나 · Thermal/Mechanical 신뢰성/기구개발/Liquid Cooling - SSD 열해석 및 발열성능 최적화/검증, 기계적 신뢰성 예측(FEM 및 통계/Data 분석 등) 및 검증/불량분석, 구조/재료분석, 기구물 설계 및 광학분석, 소재개발, Liquid Cooling & Immersion Cooling 해석 및 검증, Chemical 분석, 소음해석, BLR(Board Level Reliability) 기술 개발을 수행합니다. solution HW에 해당 업무 부분이 저와 잘 맞다고 느껴서 여기를 지원하고 싶은데 학사 취업이 어려운 편인가요? 경쟁률이 많이 높을지 걱정됩니다. 감사합니다.
안녕하세요 sk 하이닉스 자소서를 쓰면서 1번 문항 소재 관련 조언이 필요합니다! 학부연구생을 하면서 sem, tem 관측을 통한 나노소재의 형상 관찰로 실험 조건을 조정해 문제를 해결한 경험이 있는데 이를 트러블 슈팅 능력과 더불어 써도 될까요? 그리고 반도체 데이터 분석 실습 내용도 쓰려하는데 기존 실습과 더불어 제가 따로 공부한 내용을 쓰려고 합니다 이 실습 중 내용이 데이터 플랏을 통해 contact 공정에서 aci cd 분포 폭을 줄이고 중심값에 맞춰야 수율이 안정화되는 상황이라는 걸 알 수 있었는데 여기서 etch 조건을 어떻게 맞추어야 하나요? 제가 생각한 것은 오버 에치를 최소화해서 측면이 깎이는 걸 조금 막고 바이어스 rf 파워를 조금 낮춰서 측면의 sputtering을 낮춘다.. 정도가 있는데 이게 타당성이 있는지, 자소서에 간단히 이 정도 생각을 더 해볼수 있었고 ~ 느낌으로 언급해도 될지 궁금합니다
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